| 公司LOGO |  | ||
| 股票名称 | 颀中科技 | ||
| 股票编码 | sh688352 | ||
| 公司中文全称 | |||
| 公司英文全称 | |||
| 所属行业 | |||
| 所属市场类型 | |||
| 主营业务 | 主要从事集成电路的先进封装与测试业务,目前主要聚焦于显示驱动芯片封测领域和以电源管理芯片,射频前端芯片为代表的非显示类芯片封测领域.可为客户提供全方位的集成电路封测综合服务,覆盖显示驱动芯片,电源管理芯片,射频前端芯片等多类产品. | ||
| 公司简介 | 公司是集成电路高端先进封装测试服务商，凭借在集成电路先进封装行业多年的耕耘，公司在以凸块制造(Bumping)和覆晶封装(FC)为核心的先进封装技术上积累了丰富经验并保持行业领先地位，形成了以显示驱动芯片封测业务为主，电源管理芯片、射频前端芯片等非显示类芯片封测业务齐头并进的良好格局。公司一直以来将技术研发作为企业发展的核心驱动力，在集成电路先进封装测试领域取得了丰硕成果，并为行业培育了大量专业人才。公司在显示驱动芯片的金凸块制造(GoldBumping)、晶圆测试(CP)、玻璃覆晶封装(COG)、柔性屏幕覆晶封装(COP)、薄膜覆晶封装(COF)等主要工艺环节拥有雄厚技术实力，掌握了“微细间距金凸块高可靠性制造”、“高精度高密度内引脚接合”、“125mm大版面覆晶封装”等核心技术，具备双面铜结构、多芯片结合等先进封装工艺，拥有目前行业内最先进28nm制程显示驱动芯片的封测量产能力，主要技术指标在行业内属于领先水平，所封装的显示驱动芯片可用于各类主流尺寸的LCD、曲面或可折叠AMOLED面板；在非显示类芯片封测领域，公司相继开发出铜镍金凸块、铜柱凸块、锡凸块等各类凸块制造技术以及后段DPS封装技术，可实现全制程扇入型晶圆级芯片尺寸封装(Fan-inWLCSP)的规模化量产，上述技术结合重布线(RDL)工艺以及最高4P4M(4层金属层、4层介电层)的多层堆叠结构，可被广泛用于电源管理芯片、射频前端芯片等产品以及砷化镓、氮化镓等新一代半导体材料的先进封装。此外，公司一直致力于智能制造水平的提升，拥有较强的核心设备改造与智能化软件开发能力，在高端机台改造、配套设备及治具研发、生产监测自动化等方面具有一定优势。 | ||
| 法人代表 | 杨宗铭 | ||
| 总经理 | 杨宗铭 | ||
| 董秘 | 余成强 | ||
| 成立日期 | 2018-01-18日 | ||
| 注册资本 | 11.9亿 | ||
| 员工人数 | 1615人 | ||
| 上市日期 | 日 | ||
| 总股本 | 11.89亿股 | ||
| 流通股本 | 1.51亿股 | ||
| 最近四个季度净利润 | 2.446亿元 | ||
| 每股净资产 | 4.694元 | ||
| 电子邮箱 | irsm@chipmore.com.cn | ||
| 公司网址 | www.chipmore.com.cn | ||
| 所在省份 | 安徽 | ||
| 所在城市 | 合肥市 | ||
| 所在区域 | |||
| 办公地址 | 江苏省苏州市苏州工业园区凤里街166号 | ||